物联网浪潮下如何做好智能硬件

2019-08-15 20:05:55 来源: 呼和浩特信息港

  的火爆程度不断升温。这一被众多业内人士称为物联新入口、继智能之后的又一科技概念,搅动了几乎所有科技公司、硬件制造厂商和创业者的心。

  其实一直以来,人们的生活离不开硬件,从以前的PC,到现在的智能、平板电脑,近又有可穿戴设备,技术浪潮不断革新,一波接一波涌来。其中物联发展迅猛。

  有数据统计,2020年全球联设备总量将达到500亿。就国内来讲,业界从8、9年前开始谈论物联的概念,而近两年,随着电子设备的激增、智能和联的需求愈发急迫,物联开始被大量提及。

  在英特尔看来,物联主要分为三个场景:一是工业级解决方案,其次是以家庭为核心的产品,然后是移动环境中的产品。

  无论基于哪种场景,也无论是个人、物体,还是人机协同的过程,如果没有云,就很难实现智能。为什么呢?云出现后,计算技术改变了很多,当一个产品推到市场上,就可以被成千上万的使用者同时使用,这是以前无法做到的事情,因为系统后端可以标记特征,不断迭代算法,使得识别率有了突飞猛进的发展。这是云计算技术带来的科技进步。

  在此环境下,硬件设计更加复杂了。以前,硬件工程师会比较孤立地看待一个硬件系统设计,而现在,硬件和软件工程师必须高度协调,考虑硬件和软件以及后端服务总体呈现的方式。智能系统如此复杂,我们有没有可以遵循的流程、系统和方法呢?

  现在消费电子产品生命周期越来越短,很多甚至不到一年。在国内,智能硬件研发时间也随之变短,抢占先机非常重要。面对这样的挑战,英特尔将开发周期中的流程管理大体分为四个阶段:市场需求分析,产品概念形成,研发控制和售后考虑与战略协同,其实就是把潜在的消费需求变成工程,然后形成产品,开发原型机,从而进入正式生产过程。

  下面谈谈每一个阶段的关键要素。

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