2015芯观察台IC设计抢攻物联网和智能

2019-08-15 18:38:11 来源: 呼和浩特信息港

  根据资策会MIC数据,2014年台湾产值受惠于PC市况回温、4K、2K大电视渗透率提升、中低阶智慧型出货成长等利多带动,将缴出1 %的亮丽年增率。不过,估计到了2015年,台湾IC设计产值年增率就将收敛至6%左右。这个数字虽仍优于全球IC设计产业约 %的成长率,却也显示台湾IC设计厂商可走的两条路,除透过并购与结盟进行产品线的整合,口袋不够深的中小型IC设计厂商,则得力拚切入穿戴装置、物联、行动支付等利基型应用,否则成长空间将有限。

  2014年可说是台湾IC设计产业风起云涌的一年。除联发科依旧大出风头,营收跻身全球前十大IC设计厂商行列、营运再创新高外,其余业界大事几乎都与并购有关。可以预见的是,全球IC设计业的整并潮才刚开始,加以中国大陆政府加大对半导体产业补助力道,2015年将是台湾IC设计厂商咬紧牙根、力求杀出重围的一年。

  快速面临陆厂威胁资策会

  MIC产业顾问兼主任洪春晖表示,台湾IC设计产业,很可能在未来2~ 年就面临来自陆厂的强力威胁。台厂适合切入的,就是像物联这类 少量多样 的周边晶片。由于不具规模经济又须技术基础,陆厂往往兴致缺缺,台厂

  正该把握这个机会。

  从去年产业整并风向来看,可看出物联、穿戴装置相关、具备连能力的低功耗晶片与,将成为未来几年的主轴,也是台湾中小型IC设计厂商应积极布局的方向。通晶片大厂瑞昱(2 79)一度传出有意合并MCU厂商新唐(4919),即是看中在万物联的时代,整合MCU与蓝牙、WiFi等射频收发晶片的解决方案将有很大市场。

  台厂布局行动支付

  另外,行动支付亦为物联的一个环节,消费性IC厂伟诠电(24 6)在此布局也初见成果。伟诠电以其SDIO加密卡技术,整合了NFC、快闪记忆体等功能,其Micro SIM卡、Micro SD卡分别拿下中国大陆电信运营商、金融机构等标案,后市值得关注。

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